【资料图】
天准科技融资融券信息显示,2023年6月27日融资净偿还522.81万元;融资余额1.44亿元,较前一日下降3.51%
融资方面,当日融资买入418.72万元,融资偿还941.53万元,融资净偿还522.81万元,连续3日净偿还累计1758.64万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.44亿元。
天准科技融资融券交易明细(06-27)
天准科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
标签: